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            功率半導體載板
            Power Semiconductor Substrates
            DCB覆銅陶瓷載板
            什么是覆銅陶瓷基板?
            覆銅陶瓷基板( Direct Bond Copper,DBC )是一種通過熱熔式粘合法,在高溫下將銅箔直接燒結到Al2O3和AlN陶瓷表面而制成的一種復合基板,應用于各類電子模塊的封裝,覆銅面可以刻蝕出各種圖形,是一種無污染,無公害的綠色產品,使用溫度相當廣泛。
            DBC的性能優勢
            良好的機械強度
            良好的熱傳導性
            良好的絕緣性
            DBC的性能優勢
            良好的熱穩定性
            熱膨脹系數接近硅
            像PCB板一樣可以時刻各種圖形
            資料下載
            DBC覆銅陶瓷基板產品目錄
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            聯系電話: 021-36160564
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            汽車電子傳動
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            LED 車燈
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            太陽能轉換器
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            電源
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            DBC應用領域
            Ferrotec(中國)擁有20余年的DBC生產經驗,產品質量接近國際領先水平,可根據客戶要求提供不同參數的產品。廣泛應用于半導體致冷器,電子加熱器,大功率電力半導體模塊,功率控制電路,功率混合電路,智能功率組件,高頻開關電源,固態繼電器,汽車電子,太陽能電池板組件,電訊專用交換機,接收系統,激光等多項工業電子領域。
            Matrix diagram of applications in various fields
            各領域的應用之矩陣圖
            半導體相關
            功率半導體載板

            熱電致冷器;

            風力發電站;

            太陽能轉換器;

            LED照明;

            5G網

            IGBT模塊;

            IPM模塊;

            MOS模塊;

            電源;

            ABS;

            電子傳動;

            LED車燈;

            混合動力汽車;

            電動汽車;

            高鐵/動車

            白色家電;

            熱電致冷器;

            該產品的生產基地
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